9月18日，重庆市技术创新与应用发展专项重大项目“晶圆倒角机关键技术研究及应用”项目启动会在学校举行。会议由奥松半导体（重庆）有限公司主办，重庆市科技局作为主管单位全程指导，重庆大学、重庆理工大学等7所高校、科研院所和企业专家、学者参加会议。会议标志着我市在半导体关键装备自主研发领域迈出重要步伐。
重庆市科技局党委副书记许志鹏在讲话中表示，半导体产业是国家战略性产业，晶圆倒角机研发是解决半导体产业中芯片难题的重要实践。市科技局将全程做好“服务员”与“护航员”，聚焦国家战略需求，力争研制出具有自主知识产权的装备，填补国内空白，加强各参与单位协同公关，加速成果转化，为服务重庆现代制造业集群发展作出应有贡献。
学校党委副书记、校长周传德表示，该项目成功立项重庆市技术创新与应用发展重大专项项目，是我校科研领域的重大突破。学校将举全校之力支持项目实施，成立跨部门工作领导小组，整合机械设计、材料科学等优势专业资源，开放共享大型仪器设备，投入专项资金与专用研发场地，赋予科研人员更大技术路线决定权与经费使用自主权，推动产学研用深度融合。
会上，学校与奥松半导体（重庆）有限公司共同为“高端智能装备研发中心”揭牌，该中心将构建“人才共育、过程共管、成果共享、风险共担”的校企协同创新机制。重庆大学光电工程学院院长朱涛教授牵头的专家组，对项目实施方案进行了质询并提出指导意见。
据悉，晶圆倒角机是芯片制造流程中的核心装备，其技术水平直接决定晶圆几何精度与表面质量，对提升芯片良品率至关重要，技术攻关需要联合机械工程、材料科学、自动化控制等多个学科领域。参与该项目的单位涵盖高校、科研院所与龙头企业，将形成“基础研究+技术攻关+成果产业化”的完整创新链条，能为持续研发成套半导体工艺设备提供有力支撑。该项目的启动，深度契合重庆市“416”科技创新布局与“33618”现代制造业集群体系建设需求，对重庆打造国家重要先进制造业中心具有战略意义。
会议现场
学校与奥松半导体（重庆）有限公司共同为“高端智能装备研发中心”揭牌
供稿：机械工程学院
撰稿人：田丰
通讯员：黄田田
审核人：王丽
编辑：党委宣传部
